Simcenter Flotherm(PCB建模分析工具)

Simcenter Flotherm(PCB建模分析工具)支持导入现有电子设备模型，对其进行流体动力学仿真、计算与分析。此软件内置了源自各大制作商的芯片、IC和PCB元件模型，支持对它们实施从元件到系统的热特性分析，为下游应用发布可靠的热数据。

软件特点

1，Floscript 扩大到 EDA Bridge。加入了对 EDA Bridge 部门性能的拥有

2，可使用Simcenter Flotherm(PCB建模分析工具)或 EDA Bridge 中的宏菜单记载文件。

请注重，没法记载在图形展示区域中履行的操作，例如挪动或调剂组件大小。

3，可以从宏菜单或运用指令“flotherm -b -f”以批处置形式播放文件

请注重，当从项目办理器或指令行播放文件时，EDA Bridge 窗口会翻开，然后在一切指令履行终了后封闭。

4，拥有的操作

加载、保留、另存为、传输、加入。导入 ODB、导入 CSV 结构、导入 FLOEDA。

Filter Components（一切选项城市写入SI中的Floscript），Component Library Swap

注重下面两个指令（Filter Component和 LibrarySwap）不会在板子导入进程中写入日记文件设计（需求打消对话）。但是，他们将从“东西”菜单运用这些指令时记载导入后。

建立主板、子板和其他工具。

编纂一切工具属性表的属性（破例 – 不拥有导入图层或经由图象）。

5，不拥有的操作。

不拥有编纂和检查菜单操作。

导入用于层和电气过孔的图象。

请注重，图象将作为 ODB++ 文件导入的一部门导入，或若是包括在 floeda 文件中。

处置层以发生补钉。

6，运用 ODB++ 文件导入的图象的缩放选项。导入 ODB++文件时，铜迹线信息将转换为图象。在某些环境下，独特是对很是小的电路板，分辩率缺乏以捕捉走线的精确细节。 EDA Bridge 的 GUI 首选项中加入了缩放选项。

7，MCAD Bridge 中的根本功能已更新。此更新将许可导入较新版本的 CAD 文件。此刻拥有的文件包罗：

CATIA V4 4.1.9 到 4.2.4

CATIA V5 V5R8 到 V5-6R2020

IGES 高达 5.3

ACIS R1 到 2020 1.0

Pro/E 16 到 CREO 7.0

SolidWorks 98 至 2020

步调 AP203、AP214、AP242（仅限几何）

8，在解读形式下展示几何体而不扩大安装体。加入了用户首选项以许可用户在不睁开组件的环境下展示模型中的一切几何图形。

9，当地化网格区域的主动建立

10，此性能运用几何（重点点）、用户运用的网格束缚和全体系统网格设置以主动建立当地化区域。主动网格将遵照诸如确保某些工具完全保存在单个部分区域内的法则。若是以为有需要，该性能将建立嵌套区域。该系统可所以完全主动的，也能够与用户手动设置的部分网格区域开启交互——例如，若是部分网格具有已运用于库工具。

性能引见

一，加快热设计任务流程

FloTHERM 2021集成了风行的MCAD和EDA东西。其XML导入性能简化了构建和求解模型，主动后处置成果。FloTHERM的主动顺序优化和DoE性能可延长完成优化设计所需的时间，使其深深嵌入设计流程中。

二，稳健的网格划分和迅速求解器

FloTHERM 2021使工程师可以专注于设计，在工程时间标准内供给最精确的成果。其SmartParts和布局化笛卡尔方式为每一个网格单位供给最快的处理方案时间。FloTHERM“部分网格”功能拥有处理方案域的各种部门之间的全体匹配，嵌套，非保形网格接口。

三，可用性和智能热模型

经由FloTHERM中的集成模型检阅，用户可以检查哪些工具具有附加资料，附加到每一个工具的电源和响应的安装级功耗。它还标识工具是不是正在建立网格线。

FloTHERM智能组件代表了海量供给商供给的全系列电子产物的IC，简化了模型建立，最大限制地延长领会决时间并最大限制地提升领会决方案的精确性。

四，从元件到系统的热特征解读

将FloTHERM与T3Ster瞬态热特征相连系，完成真实电子产品的热摹拟。因为热量成绩，组件的靠得住性会呈指数级降落，是以运用T3Ster可让制造商设计出具有出色散热机能的芯片，IC和PCB。他们还可觉得下流运用公布靠得住的热数据。

此刻，FloTHERM可使用T3Ster运用的一样数学进程将摹拟的瞬态热呼应转换为布局函数曲线。已知这些布局函数曲线与器件的物理布局相干，是以是将仿真成果与现实测试数据开启比力的抱负平台。FloTHERM的批示中间此刻供给封装热模型的主动校准，以匹配T3Ster成果，确保准确的热呼应，不管功率脉冲的长度若何。产品制造商和系统集成商此刻可使用校准模型来设计更靠得住的产物，防止在全部产物生命周期内呈现热致毛病。