furmark作为显卡压力稳定性测试的经典工具，被广泛用于新显卡验机、超频调试、散热改造效果检测，不少新手玩家对“怎么才算合格”没有清晰判断标准，需要结合多个维度综合判定结果。

核心温度维度判断

温度是判断显卡烤机是否合格最直观的指标，不同品牌型号的显卡设计温度上限不同，目前nvidia消费级显卡的官方最高安全温度多在95℃左右，amd显卡多在100℃左右。常规合格标准为：烤机状态下核心最高温度不超过官方安全上限，且没有出现幅度超过10℃的不规则温度跳变。一般来说，非公版风冷显卡烤机最高温度不超过90℃属于优秀，不超过官方安全上限都属于合格范围；如果是超频后的显卡，只要温度没有突破官方安全阈值，也可判定为温度合格，若烤机温度直接触顶并触发超过20%的大幅度降频，则属于不合格。

运行稳定性维度判断

温度合格不代表显卡整体稳定性合格，烤机过程中还要关注运行状态是否正常。正常稳定的显卡，furmark运行过程中帧率波动会控制在10%以内，不会出现无规律的骤降、骤停情况。如果烤机中途出现闪退、黑屏、卡死、自动重启，或是屏幕出现花屏、色块、纹理错乱等异常画面，哪怕温度表现再好，也可以直接判定显卡稳定性不合格。部分高功耗显卡会出现轻微电感啸叫，属于电感高负载下的正常特性，只要没有出现功能性异常，不纳入不合格判定。

烤机时长对应合格标准

合格标准也和烤机时长直接挂钩，不同测试需求的时长要求不同：如果是新显卡开箱验机，只需要连续烤机15-30分钟，这段时间内没有出现任何异常，就符合日常使用的合格标准；如果是超频调试、或是需要满足长时间渲染、3d建模等高负载需求，需要连续烤机1小时以上，全程无异常才能判定为合格。因为显卡核心和散热模组的热量堆积需要时间，短时间烤机正常不代表长时间高负载下也能稳定运行。

整体来看，furmark的合格判定要结合多个维度，只有温度、运行状态都符合对应时长的要求，才算显卡通过测试，能稳定满足对应场景的使用需求。